22 de septiembre de 2013

Motherboard BioStar G31-M7 TE no enciende o se apaga al iniciar

componentes y conectores de la placa madre biostar g31-m7 te
Figura 1 Placa madre de Biostar G31-M7 TE
Una placa madre BioStar G31-M7 con problema de que se apaga o no enciende se resolvió de forma fácil con un sencillo procedimiento de soldadura por refusión, más conocido por reflow. La placa madre BioStar G31-M7 recuperó su funcionalidad sin ningún otro problema.

Cuando se tiene el problema de no enciende la placa madre siempre se deberá revisar ante todo la fuente de la PC para asegurar que esta trabaja ok y no es el origen de la falla de que la placa no enciende o se apaga al iniciar.






Siempre, lo primero que se hará ante un problema de ese tipo, será limpiar el CMOS mediante el jumper de CLEAR CMOS en la motherboard por si es un problema en la configuración.


Ya comprobada la fuente de PC entonces se procede a revisar la placa madre antes habiendo desconectado y verificado todos los accesorios conectados a ellla como los discos duros, modem, tarjetas de video, tarjeta de sonido, los conectores USB, los conectores del panel frontal.

Esos conectores del panel frontal de la PC pueden a veces ser la causa de problema al estar atascados. En definitiva habrá que dejar la placa madre “pelada”, como la trajeron al mundo los fabricantes, para asegurarse que no es un origen externo la causa de la falla.


La falla expuesta aquí no es la única por la cual no enciende o se apaga al iniciar una placa madre o motherboard de cualquier tipo, son muchos los desperfectos que pueden causarlo, solo se detalla una de las más comunes. Otras pueden tener su origen en la fuente, los dispositivos de almacenamiento (HDD), modem, tarjetas de video, calentamiento excesivo del CPU o umbral demasiado bajo en el setup, ventilador del disipador del procesador, entre otras.


Revisando placa madre G31-M7 TE para detectar problema de no enciende


Para detectar el problema de no enciende en la placa madre G31-M7 de BioStar  se debe quitar   del chasis y sacar la batería de litio para evitar otros problemas mientras se trabaja. Como es lógico, se deberán tomar ciertas medidas de seguridad al trabajar con placas madre y circuitos electrónicos en general para evitar daños por electricidad estática.

condensadores electrolíticos hinchados y con líquido derramado en el impreso
Lo primero que se realiza es una inspección visual a la placa madre para detectar cuerpos extraños, suciedades, condensadores electrolíticos hinchados, marcas de líquidos derramados en la placa como puede ser el electrolito de un condensador, revisar componentes con posibles quemaduras, sales solidificadas en la superficie de la placa madre, insectos, pequeños reptiles, en fin todo aquello ajeno a la buena presencia y normal apariencia de la placa madre que pueda hacer sospechar el origen de la falla.

Realizada la revisión y corregido cualquier problema detectado por la inspección visual ayudado por una lente de aumento, se procede a comprobar cualquier corto o medida de baja resistencia a tierra para lo cual se tomarán como referencias los puntos de polaridad positiva de los condensadores electrolíticos en paralelo con los voltajes de alimentación que vienen de la fuente de la PC.

Cualquier bloque del circuito de la placa madre que esté cortocircuitado o con baja resistencia por un componente defectuoso, óxidos u objetos extraños entre las patas o uniones soldadas en el mismo será detectado al realizar esa medición. Puede pasar que sea uno de los condensadores electrolíticos la causa del problema por lo que si se detecta baja resistencia o corto al medir un condensador habrá que levantar este y cerciorarse que no es el origen del desperfecto en la placa madre.



En el ejemplo con la placa madre G31-M7 TE de BioStar que no enciende a modo de explicación, se detectó corto circuito total al medir los condensadores electrolíticos marcados en rojo en la imagen de la figura 1 de la descripción de los componentes y conectores de la placa G31-M7 TE. Al aislar circuitos se llegó hasta el chipset del puente norte como el origen del cortocircuito. Al aislar la alimentación del chipset se pudo comprobar a ese circuito integrado soldado a la placa madre mediante tecnología BGA y con la placa como una posible candidata para un trabajo de reballing para resolver el problema.

Solución al problema de no enciende la placa madre Biostar G31-M7 TE    


pistola de aire caliente para reparar pc
Para dar solución a la falla de no enciende en la placa madre con el corto circuito detectado en el chipset de Intel se procede a realizar un proceso de reflow o soldadura por refusión lo cual debe hacerse con una pistola de aire caliente en caso de no poseer la estación de reflow. Pero como no todos tienen una pistola de aire caliente y mucho menos una estación de reflow lo cual es propio de un taller de reparaciones de electrónica que usa las modernas técnicas de soldadura, hay que acudir al típico y más al alcance de casi todos, el secador de cabellos.

Es cierto que un secador de pelos no alcanza la temperatura de fusión del estaño que es de 220ºC pero cuando no se tiene otra cosa y concentrando el calor con una boquilla, se vas más allá de los 150ºC.


secador de pelos o de cabellos marca philips de 2200w con boquilla concentradora de calor
Una secadora de cabellos o secador de pelos con un juego de sopladores que concentran más el aire caliente o por la fabricación de uno de esos con mucha paciencia y destreza, puede ser de gran ayuda para salvar por un tiempo una placa madre de PC u otra. Digo por un tiempo porque el reflow jamás resolverá el grave problema de la soldadura a base de estaño sin aleación con el plomo o la plata que se realiza hoy en día en todos los circuitos integrados con tecnología BGA de acople al circuito impreso.


Circuito integrado BGA listo para reballing
Figura 2 
No voy a explicar qué sucede cuando solo se usa estaño, eso es tema de un artículo especial para el reballing que estoy desarrollando con las últimas técnicas usadas y los mejores videos de YouTube de técnica de reballing, solo vean la imagen de la figura 2 para que sepan más o menos qué es lo que sucede dentro de ese agrupamiento de bolitas de estaño que fijan un circuito integrado al impreso de cobre de una placa madre.




Volviendo a la solución mediante el uso de un secador de pelos para resolver el corto circuito en el BGA del chipset de la placa G31-M7 SE TE procedió como sigue:



  • Se desmonta el disipador del chipset Puente Norte, el Intel G31 de la placa madre de Biostar
  • Se limpió bien la placa madre, fundamentalmente en el área del chipset NB Intel G31 con un spray de líquido anticorrosivo para uso electrónico
  • Luego se quitó el líquido anticorrosivo para uso electrónico con alcohol isopropílico también usando spray para forzar la penetración en el BGA del chipset. Lo ideal es usar una tina para baño ultrasónico
  • Se mide de nuevo el lugar que daba corto circuito para verificar. Si persiste el corto  entonces se procede con los puntos que siguen
  • Se aplica resina Flux por los cuatro lados de la unión del chipset al impreso
  • Con un secador o secadora de cabellos se comienza a aplicar calor pero de forma escalonada, no se debe calentar de pronto, eso se hace poco a poco, con paciencia 
  • Primero se da calor por debajo, es decir por la otra cara del circuito impreso de la placa madre justamente debajo del chipset
  • Una vez esté con buena temperatura sin excederse, se comienza la aplicación de más calor por los cuatro lados del chipset tratando que la Flux derretida penetre debajo en el BGA.
  • Se aplica más calor y se coloca el disipador, precalentado, para hacer presión. Eso lo hace una prensa habilitada para ese fin en el proceso profesional de reflow pero como no se tiene hay que proceder con el disipador ajustado como viene de fábrica con sus presillas.
  • Se continúa aplicando calor por debajo pero ya con menor intensidad alejando el flujo de aire caliente cada vez más de la placa. Lo que se trata de hacer es que la temperatura baje poco a poco para evitar fracturas en las soldaduras.
  • Una vez fría el área trabajada se quita de nuevo el disipador del chipset, y se vuelve a aplicar alcohol isopropílico u otro solvente para flux para quitar sus restos de BGA.
  • Secar bien aplicando aire tibio, se deja enfriar y se mide para ver si ya no hay corto circuito.
Por lo general el corto debe desaparecer pero hay veces que no se logra sobre todo en placas con mucho uso o sometidas a trabajos más intensos o en  un medio ambiente hostil a la placa madre y hay que enviar la placa para someterla a reballing con una máquina de reballing que será al final la solución definitiva al problema.


Es recomendable aplicar un spray protector de soldadura a la zona de trabajo y placa electrónica en general luego de realizado el trabajo para portegerla contra la humedad y otros agentes corrosivos.


Con el reflow casero descrito la falla de no enciende la placa madre producto de corto circuito en el chipset del puente norte queda resuelto de forma provisional pues volverá a provocarse por estar originada en las bolitas de estaño que componen el agrupamiento que fija el IC al impreso. Habrá que determinar entonces entre el valor del trabajo de reballing, que no es barato, y el de comprar una placa madre Biostar G31-M7 nueva



En mi opinión prefiero realizar el trabajo de reballing pues el material que se usa en las bolitas es una aleación de plomo estaño y a veces plata que es más caro pero de mayor calidad. Eso asegurará que la placa madre no vuelva a fallar durante años por desperfectos provocados por la tecnología de soldado de BGA realizada con estaño solamente.

Es necesario aclarar que este artículo está editado especialmente para quienes no poseen los conocimientos y herramental indicado para un proceso de reflow o refusión como es debido.

Para conocer qué herramientas, instrumentos y accesorios hacen falta para reparar una PC, consola de juego y otros vea el artículo:




Qué hace falta para reparar PC


Precauciones al realizar un trabajo de reflow o refusión

    • El calor no debe exceder los 220 grados para no dañar el encapsulado del componente bajo reflow
    • Control del tiempo en el ciclo de calentado
    • La rampa o variación de temperatura en el tiempo a 1º C por segundo
    • Los componentes más grandes necesitarán ciclos más largos
Forma de aplicar el aire caliente a un IC para reflow

Grafica de la variación de temperatura para el correctoo trabajo en reflow
Debe tener siempre muy presente que deberá proteger los componentes adyacentes al circuito que será sometido al calor para evitar daños por esa aplicación.

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